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PCB复合基覆铜板材料选择及应用

文章来源: 智力创电路板 人气:1156 发表时间:2021-11-17 11:05:35

复合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增强材料构成。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于纸基覆铜板、环氧玻璃纤维布覆铜板两者之间。复合基使用的覆铜板基材主要是CEM(Composite Epoxy Material)系列,其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。


  (1)CEM-1覆铜板。它是在FR-3基础上改进而来的。FR-3是纸基浸渍环氧树脂与铜箔复合制成的。CEM-1则是在纸基浸渍环氧树脂后,再双面复合一层玻璃纤维布,然后再与铜箔复合热压,因此CEM-1结构上比FR-3多了两层玻璃纤维布,所以CEM-1机械强度、潮性、平整度、耐热性、电气性能等综合性能,均比纸基CCL优异。因此,CEM-1能用来制作频率特性要求高的PCB,如电视机的调谐器、电源开关、超声波设备、计算机电源和键盘,也可以用于电视机、录音机、收音机、电子设备仪表、办公自动化设各等。CEM-1是FR-3理想的取代产品。

  CEM-1覆铜板具有以下特点。

  ①主要性能优于纸基覆铜板。

  ②优秀的机械加工性能。

  ③成本比玻璃纤维布覆铜板低。


  (2)CEM-3覆铜板。它是由FR-4改良而来的。CEM-3在结构上是采用玻璃毡(又称无纺布)浸渍环氧树脂后,再两面合贴玻璃纤维布,然后与铜箔复合,热压成型。它与FR-4的区别在于,采用玻璃毡取代大部分玻璃纤维布,在机械性能方面增大了“切性”程度。通常CEM-3是直接制作成双面覆铜板,CEM-3板材在钻孔加工中,加工的方便程度要高于FR-4,其原因就在于玻璃毡在结构上比玻璃纤维疏松,此外在冲孔加工中也比FR-4优异。

  CEM-3相比FR-4的不足之处:CEM-3的厚度、精度不及FR4;PCB焊接后,扭曲程度也比FR-4高。

  总之,CEM-3是与FR-4近似的产品,能适用于多种电子产品制作PCB之用,特别是在价格上有很大的优势。

  CEM-3覆铜板具有以下特点。

  ①基本性能相当于FR-4覆铜板。

  ②优秀的机械加工性能。

  ③使用条件与FR-4覆铜板相同。

  ④成本低于FR-4覆铜板。

  有的CEM-3产品,在耐漏电起痕(CTI)、板的尺寸精度、尺寸稳定性等方面,已优于一般的FR-4产品。用CEM-1、CEM-3代替FR-4基板制造双面PCB,目前己在日本、欧美等国家和地区得到了广泛的应用。

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