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  • 分析PCB覆铜的利与弊

    分析PCB覆铜的利与弊

    覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。

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  • PCB冲孔过程会出现哪些问题?

    PCB冲孔过程会出现哪些问题?

    冲孔是PCB线路板打样中一道比较重要的工艺,那么PCB冲孔过程会出现哪些问题呢?

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  • PCB线路板板面起泡的原因有哪些?

    PCB线路板板面起泡的原因有哪些?

    板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。线路板板面起泡,其实就是板面结合力不良,也就是板面出现表面质量问题。

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  • 陶瓷基板应用行业具体体现在哪里?

    陶瓷基板应用行业具体体现在哪里?

    陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。陶瓷基板无论在LED大功率照明、大功率模组、制冷片,还是在汽车电子等领域都得到应用。

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  • PCB多层线路板层压方法都有哪些?

    PCB多层线路板层压方法都有哪些?

    PCB线路板?根据电路层数分类:可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。

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  • 浅析PCB线路板技术发展的三个阶段

    浅析PCB线路板技术发展的三个阶段

    PCB,又称印刷电路板?、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,被称为“电子元件之母”。从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,PCB线路板技术发展可分为三个阶段。

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  • HDI电路板都有哪些主要应用?

    HDI电路板都有哪些主要应用?

    高密度互连HDI PCB代表了印刷电路板市场增长最快的部分之一。由于HDI PCB较高的电路密度,因此设计时可以合并更细的线和空间,更小的通孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。H

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  • PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些?

    PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些?

    OSP不同于其它表面处理工艺之处:它的作用是在铜和空气间充当阻隔层。简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物,不是金属,所以比喷锡工艺还要便宜。

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