在PCB行业里，经常会出现PCBA这个英文单词，作为业内人士我们对这个词已经很熟悉了；但很多入行新手经常会将PCBA与PCB混为一谈，不知道它们其实是有着不同意思的两个词。

随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大，对于PCB布局和布线提出了更高的要求。

PCB布线很重要，对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响。如果电路板走线不合理性，产品性能将大打折扣。

印制电路板?翘曲的原因，一个方面是所采用的基板可能翘曲，另一方面是加工过程中，因为热应力、化学因素影响，及工艺不当造成翘曲。

覆铜箔层压板（覆箔板）是PCB打样使用量最大、最重要的基础板材；由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。它的作用是支撑各种元器件，并实现它们之间的电气连接或电绝缘。

软硬结合板?，就是在PCB打样中，柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜又分为大面积覆铜和网格覆铜。

多层电路板?就是多层走线层，每两层之间是介质层。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。多层电路板用得最多，占据了整个PCB板打样超过70%的份额。