背钻就是孔深钻中比较特殊的一种，在多层板制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后沉铜。

PCB打样?前，用户除了提供图纸外，还需要和PCB生产厂家沟通清楚自己的需求，否则一些小细节出错就会直接导致整块PCB板的报废。

高层PCB通常被定义为10-20层或更多个高级多层电路板。与传统PCB产品相比，高层PCB具有板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特点，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求较高；主要用于通信设备、高端服务器、医疗电

如今，电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强。因此，在CB设计中，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题。

在PCB布局中经常需要用到很多特殊部件，一旦布局处理不好，会直接影响PCB电路板?的性能与质量。那么，PCB电路板特殊器件的布局要求有哪些呢？

焊接是PCB电路板打样中的一道重要工序。我们在制作PCB的时候，常见到很多焊接缺陷。那么，PCB电路板常见的焊接缺陷都有哪些？

在PCB电路板的制作过程中，电磁辐射问题是一个特别值得重视的问题，这些电磁辐射都不能超过一个限度，超过了这个限度就会影响系统的信号完整性。造成重大质量问题。

PCB线路板?布线，是PCB制作前的一个重要步骤，会直接影响后面PCB线路板的加工质量。