覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

冲孔是PCB线路板打样中一道比较重要的工艺，那么PCB冲孔过程会出现哪些问题呢？

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。线路板板面起泡，其实就是板面结合力不良，也就是板面出现表面质量问题。

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。陶瓷基板无论在LED大功率照明、大功率模组、制冷片，还是在汽车电子等领域都得到应用。

PCB线路板?根据电路层数分类：可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

PCB，又称印刷电路板?、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，被称为“电子元件之母”。从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,PCB线路板技术发展可分为三个阶段。

高密度互连HDI PCB代表了印刷电路板市场增长最快的部分之一。由于HDI PCB较高的电路密度，因此设计时可以合并更细的线和空间，更小的通孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。H

OSP不同于其它表面处理工艺之处：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。