过孔（via）是PCB线路板的重要组成部分，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。那么，PCB线路板过孔的分类与组成有哪些呢？

FPC打样需要提供PCB或者GERBER文件和工艺文件，工艺文件包括板子层数、铜厚、表面处理、板厚等具体要求。材料需要说明FPC的制作材料，板层要说明制作FPC板的层数，覆盖膜颜色通常是黄膜，也可以根据要求定制，丝印颜色通常是白色，铜厚要求

得益于PCB板与FPC板的综合优势，软硬结合板已广泛应用于电子产品。此外，由于软硬结合板涉及更多的材料差异，因此所有技术挑战主要来自材料组合的选择。

FPC补强的类型，我们通常仅使用3种类型的补强。PI聚酰亚胺，FR4和钢片。1. PI补强：公差可控制在+/- 0.03mm，精度高，耐高温（130-280摄氏度）2. 钢片补强：需要手工组装，过程更加复杂，成本会更高。

在FPC柔性线路板上组装组件要求，随着智能可穿戴行业变得越来越流行，由于组装空间的限制，SMD在FPC上的表面安装已成为SMT技术的发展趋势之一。但是，FPC比PCB更难组装，因为组装起来不那么坚固。今天，让我们了解组装柔性板和刚性板之间的

高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，过孔一般又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。那

镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不